南京理工大学2025年芯片封装领域考核制博士生招生
本帖最后由 苦哈哈 于 2024-10-28 21:41 编辑招生信息：
学校：南京理工大学（本部）
学院：能源与动力工程
年级：2025
招生方式：申请考核制
招生状态：正在招生
团队介绍：
李强教授，南京理工大学能源与动力工程学院教授、博士生导师，电子设备热控制工信部重点实验室主任，教育部“长江学者”特聘教授，国家杰出青年科学基金获得者。获国家技术发明二等奖1项，国家自然科学二等奖1项、国家科技进步二等奖1项，国防技术发明一等奖1项。
李佳琦教授，南京理工大学能源与动力工程学院教授。2019年博士毕业于浙江大学工程热物理专业，2019年-2022年于美国uiuc机械系nenad miljkovic 教授课题组从事博士后研究，2022年8月作为教授引进至南京理工大学。主要从事两相流与沸腾传热（池沸腾和流动沸腾）、电子器件散热及微纳结构表面制造表征等方面的研究工作。目前以第一/通讯作者在science子刊science advances、advanced functional materials, acs nano以及international journal of heat and mass transfer 等期刊上发表沸腾传热相关论文数十篇。
团队科研经费充足，仪器设备先进，目前共承担包括国家自然科学基金基础科学中心项目、国家自然科学基金重大项目课题、国家重点研发计划项目课题等多项省部级重大项目。
申请要求：
1. 预计2025年3月份毕业（最迟6月份毕业）；
2. 毕业于动力工程及工程热物理、材料、电气、电子等专业相关学科；
3. 有科研热忱及团队合作精神，科研工作执行力强，鼓励发散思维，有独到科研思想；
4. 具有良好的英文水平，具有一定的科研基础；
5. 有相变散热、芯片封装以及金刚石/gan/硅基材料的mems工艺相关背景或经验者优先。
请有意向联系人将个人简历以附件形式发送至lijiaqi@njust.edu.cn.邮件标题请注明“应聘博士-单位-姓名”，对符合要求的申请人将尽快回复并安排面试交流.招聘长期有效
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