2025年第十届集成电路与微系统国际会议 (ICICM 2025)
本帖最后由 爱科会易 于 2025-8-22 15:19 编辑https://www.uconf.com/Uploads/2024-12-19/1734598127804.png2025年第十届集成电路与微系统国际会议 (ICICM 2025)
会议日期：2025.10.17 - 2025.10.19 | 中国 合肥网站：http://icicm.net/
2025年第十届集成电路与微系统国际会议（ICICM 2025）将于2025年10月17-19日在中国合肥举行！本届会议由安徽大学，东南大学，电子科技大学联合主办，安徽大学集成电路学院承办。自2016年以来，电子科技大学微电子与固体电子学会,东南大学协办集成电路与微系统国际会议从成都出发，先后在南京，上海，北京，南京，西安，南京，武汉举行了前9届会议。ICICM 2025不仅致力于汇聚全球顶尖学者和行业专家，共同探索这些前沿课题，更希望通过搭建国际化的学术交流平台，助力中国芯片技术迈向全球领先，为集成电路产业的可持续发展贡献智慧与力量。我们热忱欢迎全球学者踊跃投稿、积极参会，与我们携手共襄盛会，共同书写集成电路与微系统领域的崭新篇章！论文集和检索：本次会议投稿并通过审核的文章经过注册将发表到会议论文集，并提交EI Compendex和Scopus等机构进行审核。ICICM2016-2024年前9届论文集均已成功出版并提交EI Compendex和Scopus等机构进行审核。优秀论文将会推荐至《电子与信息学报》，提交至EI核心，ESCI等机构进行审核
投稿：1.全文（出版及报告）2.摘要（仅报告）投稿系统：https://easychair.org/conferences/?conf=icicm2025邮箱投稿：icicm_conf@vip.163.com有关投稿的更多信息，请访问http://icicm.net/submission.html大会征稿主题：Track 1: 电子设计自动化（EDA）EDA算法的进展适用于新兴技术的EDA与EDA的硬件-软件协同设计高性能计算（HPC）中的EDA模拟和混合信号设计中的EDA
Track 2: 集成电路和系统设计数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术IC计算机辅助设计技术、DFM建模和仿真
Track 3: 半导体器件和电路无线系统的器件和电路低功耗、射频器件和电路硅/锗器件和器件物理复合半导体器件和电路
Track 4: 工艺技术和制造硅集成电路和制造互连、低K、高K和其他工艺技术封装和测试技术、设备技术更多主题信息请查看官网: http://icicm.net/call-for-papers.html
会议历史：ICICM2016 | 成都 | 11月23-25, 2016ICICM2017 | 南京 | 11月8-11, 2017ICICM2018 | 上海 | 11月24-26, 2018ICICM2019 | 北京 | 10月25-27, 2019ICICM2020 | 南京 | 10月23-25, 2020ICICM2021 | 南京 | 10月22-24, 2021ICICM2022 | 西安 | 10月28-31, 2022ICICM2023 | 南京 | 10月20-23, 2023ICICM2024 | 武汉 | 10月25-27, 2024联系方式：Ms. Mila Xiao（肖老师）邮箱：icicm_conf@vip.163.com网站：http://icicm.net/
https://www.uconf.com/Uploads/2024-12-19/1734598274599.pngICICM 2023出版信息
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