2024年第六届电路与系统国际会议（ICCS 2024）即将召开！

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      2024年第六届电路与系统国际会议（ICCS 2024）将于2024年9月20-23日在中国成都举行。ICCS 2024旨在通过学术交流、技术探讨、合作对接、人才培养等方式，推动电路与系统领域的发展与进步，为全球电路与系统领域的专家学者和业界人士提供一个开放、包容、创新的交流平台。

会议官网：ICCS 2024 | Chengdu


组织单位：

征稿主题：

专题一：模拟与非线性电路设计
组织者：刘马良，西安电子科技大学

专题二：大规模集成电路设计与电子设计自动化
组织者：刘耿耿，福州大学
组织者：张吉昕，湖北工业大学

专题三：面向信号处理的电路与系统
组织者：范益波，复旦大学
组织者：丁丹丹，杭州师范大学

专题四：射频与通信电路
组织者：金晶，上海交通大学
组织者：张钊，中国科学院半导体研究所

专题五：可测性设计与可靠性设计
组织者：沈浩頲，浙江大学

专题六：电力电子电路
组织者：周国华，西南交通大学

专题七：电路与系统的控制方向
组织者：陈章勇，电子科技大学

专题八：用于仪器和测量的电路与系统
组织者：赵贻玖，电子科技大学

更多详情请访问：ICCS 2024 | Chengdu

专题征稿：
基于芯粒的集成系统
http://www.iccs.org/ss.html
高级封装技术
裸片间接口与互连技术
裸片间互连网络
基于芯粒的加速器设计
组织者：
黄乐天, 电子科技大学
王小航，浙江大学

会议出版及检索：
2024 年接收并注册的全文将出版至IEEE会议论文集，收录至IEEE Xplore，并于会后提交EI核心和Scopus检索。

EI核心特刊：

优秀论文扩展之后，将推荐至以下期刊：

Journal of Electronic Science and Technology (ISSN: 1674-862X)

Citescore Track: 2.7

Indexing: Scopus, INSPEC, CSCD, DOAJ etc., OA on ScienceDirect.

《计算机技术与发展》(月刊) (ISSN: 1673-629X)

中国计算机学会会刊

中国科技核心期刊；中国科技论文统计源期刊；RCCSE核心期刊

出版历史：

会议历史：

会议组委会：
CONFERENCE CHAIRS

葛兴来, 西南交通大学

盖伟新，北京大学

江安全，复旦大学

CONFERENCE CO-CHAIRS

徐跃杭，电子科技大学

胡远奇，北京航空航天大学

祁楠，中国科学院大学

PROGRAM CHAIRS

黄乐天，电子科技大学

Jayakumari J., Mar Baselios工程技术学院

邹毅，华南理工大学

小林春夫，日本群马大学

Jeff Kilby, 新西兰奥克兰理工大学

PROGRAM CO-CHAIRS

郑朝月，电子科技大学长三角研究院（湖州）

Srikrishna C. Bodepudi, 浙江大学

Esteban Tlelo-Cuautle，INAOE

TRACK CHAIRS

刘马良，西安电子科技大学

刘耿耿，福州大学

张吉昕，湖北工业大学

范益波，复旦大学

金晶，上海交通大学

张钊，中国科学院半导体研究所

沈浩颋，浙江大学

陈章勇，电子科技大学

周国华，西南交通大学

丁丹丹，杭州师范大学

赵贻玖，电子科技大学

PUBLICITY CHAIRS

李草禹，电子科技大学长三角研究院（湖州）

毛书漫，电子科技大学长三角研究院（湖州）

FINANCE CHAIR

潘彪，北京航空航天大学


主旨报告嘉宾：

温晓青教授，日本九州工业大学 | IEEE会士

李宇根教授，清华大学 | IEEE会士

洪伟教授，东南大学 | IEEE会士

特邀报告嘉宾：
Haruo Kobayashi教授，日本群马大学

会议奖项：
优秀青年科学家奖
优秀组织奖
优秀论文奖
最佳口头报告奖
最佳海报展示奖


联系方式：
许老师
会议邮箱：iccs@chairmen.org
联系电话：180 8007 5398
微信：iconf-ee