北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心

liyide168 · 发表于 2024-10-12 08:49:10

采购项目名称：	北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程
预算金额：	6143.160000万元(人民币)
采购品目：	B08010000房屋修缮
采购需求概况：	项目位于北京科技大学昌平创新园区西区B座二层，建设用地为北京科技大学已有实验室，不涉及新增用地，拟装修改造总使用面积约3000平方米的洁净间,含百级洁净间、千级洁净间、万级洁净间及配套辅助设施用房。

满天星 · 发表于 2024-10-12 12:04:45

二维半导体材料研发基地

只爱diesel · 发表于 2024-10-12 16:24:54

教育部关键核心技术集成攻关大平台的支撑

congyun · 发表于 2024-10-12 17:40:53

以后能担负起运营费用吗

只爱diesel · 发表于 2024-10-13 14:06:05

congyun 发表于 2024-10-12 17:40
以后能担负起运营费用吗

怎么不能，大科学中心几个亿的设施，用户排队都排不过来

满天星 · 发表于 2024-10-13 18:34:48

这水平完全够基础科学中心和前沿科学中心。

waldvogel · 发表于 2024-10-13 20:24:36

恭喜钢院

只爱diesel · 发表于 2024-10-14 10:17:26

满天星发表于 2024-10-13 18:34
这水平完全够基础科学中心和前沿科学中心。

本来就有基础中心啊，张跃超龄让出牵头的位置而已

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