谁该为现在的卡脖子问题负责呢？谁能在未来的攻克卡脖子问题脱颖而出呢？

叮咚叮咚

凡是总要有个总结，我一直都在坚持强调一个观点，过去一段时间，我们把国内的高校院所在整个产业链创新链的位置中摆的太高了，名不符实，很多时候，是企业拖着高校在往前走。我们要问这样一个问题，过去这么长时间都攻克不了的卡脖子问题，凭什么让我相信你今天或明天可以？任何一个产品，必然都是由简到繁的过程，技术集成度低的时候，你都赶不上，技术越来越繁琐的时候，凭什么你能赶上？卡脖子问题只有光刻机、芯片吗？是上下游产业链全方位、立体式、纵深式的卡脖子。

国内高校在中间做了什么工作？主要分为两种：嫁接式的改良，论文式的革新。
嫁接式的改良，很好理解，就是在别人的基础上，做一些技术上的改进，这是当前中国式创新的主流。把别人的东西拿回来，小修小改，然后对外说是自主创新。
经典话术就是：
1.我们的产品是对标A公司的，言外之意就是抄A的；
2.我们这款产品的主要性能基本和B公司最新一代差不多，言外之意就是，产品是抄B的，个别性能指标达到B，大部分指标达到B的80%～90%，而且可靠性耐久性比别人要差，核心指标靠近B公司上一代甚至更早的产品。
3.我们产品实现了90%的国产化，言下之意就是核心零部件还是进口的，即便国产的零件里面，还有很多是外企在国内生产的。
4.我们的技术指标达到世界领先水平，言下之意就是我们的产品是抄国外某家，但是力大砖飞，用力过猛，某个指标比别人高或持平。
5.为什么我们的产品和别人这么像？经典话术是，“这已经是结构上的最优解，别人已经趟过一遍，我们就不需要额外走一遍”，言外之意就是，我们的产品从内到外都是抄别人的。

以上是还算是浅度的嫁接式改良，还有一些是深度的，现在很多行业技术的集成度越来越高，很多功能都已经通用化、模块化，有现成的解决方案，你只要买回来，按照规格书，设计一些简单的外围电路，然后组装就ok了。你对这些功能模块内部的电路、结构、控制、反馈环路系统是一无所知的。

论文式革新就更好理解了，论文上的纸面数据是一个比一个强，大多数都是只见楼梯响，不见下梯人，光打雷不下雨。为自己辩解的理由一直都是那几条，“基础研究要允许失败”、“基础研究是0到1，转化成产品不是我们能做的”。为什么总是你失败？你是0到1的话，诺奖怎么不给你颁个奖，是西方的奖你瞧不上是吧？
我想起以前在学校刚研一的时候，我导师给我上百篇文献，看完以后给他讲讲，他问了几个问题“这个领域有哪些问题？”、“你认为目前这些问题解决了吗？”。
他总结性说了几句话，我一直视作经典：
“当你看到在那些影响因子比较高的期刊很多文章，不断的说解决了某些问题，说明这些问题远远没有解决”；
“如果某个研究领域的文章很容易发，是个研究热点的话，而且还那多半有个发财的机会，你不愿意读博，那就可以关注下这个”；
“如果连高校的老师，他们很多都没去企业工作过，都知道这个问题还没有解决，那说明这个问题由来已久，而且已经是非常棘手的，如果你能解决的话，那你肯定可以发财”
“读文献最大的用处就是让自己知道，这个行业到底有多少问题需要解决，而不是指望着论文里那些个方法路子真能解决问题，看看那些文章结论里似是而非的几句，这个思路为解决某某问题提供了可能路径。如果真能解决的话，他愿意告诉你？我也没看见几个开公司发财的。”
“文章看多了，后面再看文章把摘要看一遍，知道有这么个问题就行了，你自己找个你力所能及的问题写篇文章，先达到毕业要求，后面要去企业实习的话，我看看能不能帮你介绍一下。”