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全球首发!复旦团队研制二维半导体芯片“无极”(一篇Nature)

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发表于 2025-4-2 23:21:41 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式
刚刚二维半导体芯片取得里程碑式突破!) g- n% E) V$ V& ]5 b* Q
; ^! k; a3 l9 v4 S0 I
复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极(WUJI)”

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 楼主| 发表于 2025-4-2 23:22:40 来自手机 | 显示全部楼层
首次实现5900个晶体管的集成度,
; }% h+ T' q9 I/ M5 L3 O2 v6 X5 d$ K. `& M0 T& `, j' M
由复旦团队完成、具有自主知识产权的国产技术6 A% _5 k. h3 N/ j3 b* ?

. |# @& k9 I8 }, ~, x使我国在新一代芯片材料研制中占据先发优势
* f* D% V, p( D
6 Y( z9 G, d5 t: ^( Y+ i4 t为推动电子与计算技术进入新纪元提供有力支撑

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 楼主| 发表于 2025-4-2 23:23:42 来自手机 | 显示全部楼层
相关成果于北京时间4月2日晚间以《基于二维半导体的RISC-V 32比特微处理器》(“A RISC-V 32-Bit Microprocessor Based on Two-dimensional Semiconductors”)为题发表于《自然》(Nature)期刊

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发表于 2025-4-2 23:34:02 来自手机 | 显示全部楼层
祝贺

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发表于 2025-4-2 23:35:15 来自手机 | 显示全部楼层
不错,再接再厉

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 楼主| 发表于 2025-4-2 23:39:25 来自手机 | 显示全部楼层
今年完全停不下来

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发表于 2025-4-2 23:46:22 来自手机 | 显示全部楼层
北大和复旦第一季度有点夸张,交大浙大勉强跟上了,南大今年好像有点哑火

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发表于 2025-4-2 23:47:59 来自手机 | 显示全部楼层
科大最近也开始发力了

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 楼主| 发表于 2025-4-2 23:55:43 来自手机 | 显示全部楼层
zj10102 发表于 2025-4-2 23:47
/ C3 ?8 q& b" C科大最近也开始发力了
% _" f! D0 |8 D
恭喜

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发表于 2025-4-3 00:27:58 来自手机 | 显示全部楼层
微电子的nature,恭喜恭喜

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发表于 2025-4-3 00:29:33 来自手机 | 显示全部楼层
必须给我旦点赞

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 楼主| 发表于 2025-4-3 07:11:12 来自手机 | 显示全部楼层
随着芯片制程逼近原子尺度,摩尔定律正面临物理极限——晶体管密度每两年翻一番的指数增长已难以延续。
% S! d$ _! F& N4 Z5 U9 k" O
& r8 V) S2 q& L0 F二维半导体是目前国际公认的破局关键途径之一,但要将只有原子厚度的二维半导体组装成完整的集成电路系统却并非易事。此前,国外集成的1比特二维半导体处理器只有115个晶体管,且无法工作。日前,复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室团队周鹏/包文中联合团队,全球首次实现集成度最高的二维半导体处理器“无极”。在32比特输入指令的控制下,“无极”可实现最大为42亿的数据间加减运算,支持GB级数据存储和访问,以及最长可达10亿条精简指令集的程序编写。北京时间2025年4月2日晚,该成果发表于国际顶尖学术期刊《自然》。

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发表于 2025-4-3 07:15:22 | 显示全部楼层
祝贺恭喜,尤其在半导体领域

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发表于 2025-4-3 07:35:13 来自手机 | 显示全部楼层
zj10102 发表于 2025-4-2 23:47( O/ ]  t& A1 I6 S! v
科大最近也开始发力了

+ c. A. {* @; |; |2 q) J科大3月份NSC好像5篇,4月份1篇

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发表于 2025-4-3 07:39:40 来自手机 | 显示全部楼层
a4633464 发表于 2025-4-2 23:467 ~& _% P: d1 @* s3 e
北大和复旦第一季度有点夸张,交大浙大勉强跟上了,南大今年好像有点哑火 ...

. z$ H5 L  D9 \* f1 @, |南大的文章可能还在路上

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 楼主| 发表于 2025-4-3 10:32:02 来自手机 | 显示全部楼层
jiedy 发表于 2025-4-3 07:39
# {- L- ?- C! A) A南大的文章可能还在路上

8 p/ E0 g. R. r( U那就再等等

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发表于 2025-4-3 10:47:53 来自手机 | 显示全部楼层
好事,中国大学互相切磋你追我赶,总有一天整体水平登顶

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 楼主| 发表于 2025-4-3 12:34:34 来自手机 | 显示全部楼层
共同进步

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发表于 2025-4-3 16:28:39 来自手机 | 显示全部楼层
有的一两年才亮相,肯定有不少还在路上

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 楼主| 发表于 2025-4-3 17:31:43 来自手机 | 显示全部楼层
现在顶刊投稿都要等

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 楼主| 发表于 2025-4-4 09:05:30 来自手机 | 显示全部楼层
复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室、浙江绍芯实验室(绍兴复旦研究院)、微电子学院周鹏和包文中为论文通讯作者,博士生敖明睿、周秀诚为论文共同第一作者。研究工作得到了科技部、国家自然科学基金委、上海市科委等项目的资助,以及教育部创新平台的支持。

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发表于 2025-4-4 09:07:15 来自手机 | 显示全部楼层
祝贺,很厉害的成果

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发表于 2025-4-4 10:28:00 | 显示全部楼层
清华天玑,复旦无极

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 楼主| 发表于 2025-4-5 09:04:32 来自手机 | 显示全部楼层
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