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2026年1月8日,全国教育工作会议在北京召开,教育部部长怀进鹏在会上宣布:启动新一轮"双一流"建设,同时推进国家交叉学科中心建设。
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这两项重磅政策同时落地,释放出一个明确信号——未来五年,学科交叉融合将成为高校发展的核心方向。' u* e+ o9 M v; K+ P J- S
8 {. j# X2 Y% e0 C: ]对于全国147所双一流高校来说,这次政策调整的影响是深远的,过去两轮双一流建设,高校普遍采取"单点突破"策略,集中资源打造优势学科。但从第三轮开始,单一学科的强势已经不够了,交叉融合能力将成为新的评价维度。
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实际上,学科交叉融合的制度基础早在2021年就已经奠定,当年1月,国务院学位委员会正式设置"交叉学科"门类,成为我国第14个学科门类,"集成电路科学与工程"和"国家安全学"作为首批一级学科被纳入其中。
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" D9 b) e5 h% q1 G6 w. O但过去几年,交叉学科的发展并不顺利,很多高校虽然设立了交叉学科专业,却面临师资分散、评价标准模糊、学生培养路径不清晰等问题,说白了,就是"形式上交叉了,实质上还是各干各的"。; Z) r/ F( _" |+ p2 z& `+ p/ K
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这次国家交叉学科中心的建设,就是要从根本上解决这个问题。1 ~5 G3 D- p; C5 \+ r1 C, H: s! _
# W0 m; D* h* V2 \+ h根据教育部的部署,国家交叉学科中心将以重大科研任务引领人才培养,以学科深入交叉融合催生重大基础理论,换句话说,不是先设专业再找项目,而是先有重大科研需求,再围绕需求组建跨学科团队。0 g$ Z* _! R0 t4 q" `- q' x
$ S7 F% G# K/ _ s5 n从目前透露的信息来看,人工智能、集成电路、储能技术、数字经济等领域将是交叉学科建设的重点方向,这些领域有一个共同特点:单靠某一个学科根本解决不了问题。4 Z2 A5 _ h( S. Z
6 V$ f/ M; B# }5 f( L以集成电路为例,芯片设计需要电子工程背景,制造工艺需要材料科学支撑,封装测试涉及机械和热力学,而整个产业链的运转还需要管理学和经济学人才,过去我们培养的人才往往只懂其中一环,到了企业还需要很长时间才能理解全局。
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国家交叉学科中心的建设,就是要打破这种"铁路警察各管一段"的局面。. q: e, M: @* A l% ?
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