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微电子设计领域顶刊IEEE JSSC发文量统计(2021)

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发表于 2021-12-22 13:39:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
IEEE Journal of Solid State Circuits(IEEE固态电路学报)是微电子设计、超大规模数字集成电路芯片设计、传感器芯片设计、电路系统设计、微体系结构设计、混合集成电路设计、模拟集成电路设计、先进存储芯片设计、先进射频IC设计、网络和通信芯片设计等领域的顶级期刊。芯片是我国卡脖子问题的重灾区,需要全国科研机构上下一心共同发力。
! U2 H" j( K% g/ i8 c& a* W, }- I( {5 V: t& u0 z- r
统计范围:“电子科学与技术”B+及以上高校(PS:检索脚本不完善,有错误请轻喷)8 k+ A9 v8 K2 V+ ~7 w4 B# t
) l/ ~- i3 k( g: v3 y) a
清华大学15
4 V/ x% c$ @. ?, [3 ]1 }电子科技大学10: }4 f8 A6 c- w9 `5 |3 \, R2 ^' d' l
浙江大学6
  N( {) R2 p1 I# X3 y8 W北京大学5
9 A9 u6 K+ {9 N3 L! |( m- g东南大学(中国)5
" Z$ l; r5 ~* r% N, W4 F- Q复旦大学48 n: s- q- Y3 S
上海交通大学2
. r" x0 Q& M1 [! J3 t2 x北京理工大学1) q8 J$ H& w0 u. y# P

# {% ~3 F' p/ I3 H- f其余学校数据暂缺
4 [0 L+ v1 z2 m, F! k# Y. @- O

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发表于 2021-12-22 13:41:13 来自手机 | 显示全部楼层
复旦有点少啊,号称第一的微电子

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 楼主| 发表于 2021-12-22 13:41:35 | 显示全部楼层
点评:$ u7 k4 _& x# j5 t, H+ L
看的出来,众多高校JSSC面前还是有点“灌不动了”,我国高校在电子领域比较重视工艺、材料、器件这些方向,对比较难刷论文的设计方向不太感冒

初出江湖

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发表于 2021-12-22 13:42:10 来自手机 | 显示全部楼层
浙大有点起色了

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 楼主| 发表于 2021-12-22 13:43:05 | 显示全部楼层
转转看看 发表于 2021-12-22 13:40# ~$ A' s. m. T  H0 B' d/ R
东南大学那么猛吗

! N' C) I( \& q: P# U6 k( L9 T- e电子是东南的看家本事,肯定不能丢了的

高级战友

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发表于 2021-12-22 13:53:52 来自手机 | 显示全部楼层
http://ic.ahu.edu.cn/2021/0723/c19176a265637/pagem.htm 这个期刊这么猛吗,我看安大都能连发两篇,还以为水平一般

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发表于 2021-12-22 13:56:38 | 显示全部楼层
yz123 发表于 2021-12-22 13:53
/ v( y8 V) I) b# z# Thttp://ic.ahu.edu.cn/2021/0723/c19176a265637/pagem.htm 这个期刊这么猛吗,我看安大都能连发两篇,还以 ...
2 {1 i9 o" k  S1 W* [( L0 o( [
芯片设计领域的顶级期刊

初出江湖

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发表于 2021-12-22 14:21:02 | 显示全部楼层
转转看看 发表于 2021-12-22 13:40; b% L  B9 k2 V4 z2 J
东南大学那么猛吗
5 {5 }3 t. @9 ]4 b5 [' I. k" H9 s. f
中规中矩

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发表于 2021-12-22 14:33:18 | 显示全部楼层
成电10篇,还不错,进步神速,继续努力,超大清

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 楼主| 发表于 2021-12-22 14:49:43 | 显示全部楼层
yz123 发表于 2021-12-22 13:53
( a# M! g+ G1 t8 Y7 c- zhttp://ic.ahu.edu.cn/2021/0723/c19176a265637/pagem.htm 这个期刊这么猛吗,我看安大都能连发两篇,还以 ...
& y/ M" }) J$ H, @' N/ g9 D# T
微电子设计领域最受认可的是会议,ISSCC,不过ISSCC论坛有人统计过了

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发表于 2021-12-22 15:02:48 来自手机 | 显示全部楼层
accord 发表于 2021-12-22 13:417 n$ t1 U, a0 C5 k# d3 Q
点评:
0 s3 J( d) @8 Q2 ^$ B% |% h) @看的出来,众多高校JSSC面前还是有点“灌不动了”,我国高校在电子领域比较重视工艺、材料、器件这 ...

' g! C1 S, c2 l' g0 R现在一些非传统工科高校微电子都是以一些热门材料器件为主,很少做集成电路设计,工艺机理仿真也很少,甚至GaN和SiC这些第三代半导体也很少,主要就是各种二维材料,该钙钛矿量子点等

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发表于 2021-12-22 15:41:24 来自手机 | 显示全部楼层
复旦确实有点少了,是不是忙开公司了?

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发表于 2021-12-22 15:41:24 来自手机 | 显示全部楼层
复旦确实有点少了,是不是忙开公司了?

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发表于 2021-12-22 15:42:18 来自手机 | 显示全部楼层
半导体就是ISSCC jssc iedm,都非常牛。跟ISSCC一样,以前国内很难发一篇

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发表于 2021-12-22 15:43:53 来自手机 | 显示全部楼层
欧美强校基本不玩了。

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发表于 2021-12-22 15:45:33 来自手机 | 显示全部楼层
以前说清华设计、北大器件比较牛。现在北大赶上来了啊,ISSCC jssc都发了不少

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发表于 2021-12-22 15:48:51 来自手机 | 显示全部楼层
其实我发现北大工科进取心很大,cs领域进了不少厉害的年轻人,清华cs基本上是那些老人,然后几个本校博士留校,我总感觉后继乏力。新人都去叉院了

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发表于 2021-12-22 15:52:45 | 显示全部楼层
安徽大学2篇
2 V) x# ~' v6 ^4 K, Y+ c* a0 w10.1109/JSSC.2021.3063719. W* [% M: d! _0 H9 {) r5 W0 Z: k
10.1109/JSSC.2021.3061260

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发表于 2021-12-22 16:12:34 | 显示全部楼层
ffpigsai 发表于 2021-12-22 15:45
* H: N  P2 J6 V% x7 x以前说清华设计、北大器件比较牛。现在北大赶上来了啊,ISSCC jssc都发了不少 ...
. J4 |& Y  ~4 |+ u8 A" u+ y  l
北大集成电路微电子综合起来实力应该是第一,IEDM发文世界第一,今年又发了7篇世界第一,ISSCC数量也越来越多

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发表于 2021-12-22 17:27:30 来自手机 | 显示全部楼层
ieyo 发表于 2021-12-22 16:12
7 p3 y0 B7 X' P2 k; E; X北大集成电路微电子综合起来实力应该是第一,IEDM发文世界第一,今年又发了7篇世界第一,ISSCC数量也越来 ...
$ V- Y9 s: X3 R) |& H3 @4 {+ }5 V
工科这种应用性学科,一个更重要的标准是看校友在相关行业的影响力,比如创业、担任高管等等,这才是工科学科真正的实力,这一点大清确实厉害,不能简单看论文这种东西。

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发表于 2021-12-22 18:10:09 来自手机 | 显示全部楼层
又在唯论文了
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