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本帖最后由 accord 于 2021-12-28 18:11 编辑
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2 r) q. k/ a, i- D4 F' \2 [/ V; y, PACM Design Automation Conference（ACM 设计自动化会议）是集成电路设计自动化、电子设计自动化、EDA软件技术等领域的顶级会议。与ICCAD相比，DAC更加专注于集成电路设计自动化、片上系统、嵌入式系统EDA软件等与芯片设计相关的领域。CS学科和EE学科的学者都会在DAC上投稿。1 b. W2 l8 b$ B4 _
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统计范围：近五年录用过2篇及以上DAC的中国机构 ~& d x4 h* ~* N
. J# `/ M, z. X* ~
清华大学40; E+ b" D" h( F( p% o
台湾大学38+ x( X: S& J9 Z0 {: {# j
香港中文大学19
4 u5 K: X* i" U/ W v O复旦大学17% m$ C3 Q( V; f3 d' u
北京大学17: e% j" U/ S6 a6 D* q7 b
新竹清华大学17
1 S) s2 G) e* u) M中国科学院11
p+ d/ i( H8 `/ Z- Q香港科技大学91 B/ a5 `; r& `. m7 r( r
新竹交通大学9& C; p' D% c, l: k" n5 r+ F
国防科技大学9
0 a1 [4 g2 c8 G8 F4 c! J! ~* B- z上海交通大学9
. B: _+ v, B( F" c/ R: u7 Y华中科技大学9 c% n }9 c; r' |) O
东南大学（中国）7
1 [1 e7 p6 y& q- Y1 p3 ^6 [大连理工大学4
) P, e8 p( H8 B: k7 s$ ? C. w" O电子科技大学45 c1 |% @7 ~, Y: K) N7 \
西北工业大学4( z% n- Y( o9 O+ w0 o
台湾“中央研究院”4
4 [& F% R" `% `7 }( P( N9 w台湾“中央大学”4
' q0 \$ d& e! z% T台湾科技大学4
7 ^- Z: o% ?+ R- b9 Q; I+ Z深圳大学3
8 b d3 n w8 g' i2 W4 f( y浙江大学34 S, h& @& @$ ^
台湾中正大学3
( V! [9 E+ [$ d, u0 f天津大学3 n: k* v: q, B
腾讯计算机系统有限公司3
2 u" D3 U4 I% P- j/ i/ s" |7 Y阿里巴巴集团控股有限公司3
3 ~( w4 x) l. E6 G0 j; H' W安徽大学2" p# i( z+ A5 R5 s# E. l% \
香港大学25 x/ y% K2 } t
西安交通大学2
( w+ s6 }8 A8 E华南理工大学2/ H6 ?* o3 P. G* b2 \
湖南大学2' z; x! ?$ J$ \7 F% R
9 p0 o" X# ]( E, a$ H. r
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发表于 2021-12-28 18:02:12
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发表于 2021-12-28 18:08:56
