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2024年第六届电路与系统国际会议(ICCS 2024)即将召开!

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发表于 2024-5-24 10:33:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 爱科会易 于 2024-5-24 10:35 编辑



      2024年第六届电路与系统国际会议(ICCS 2024)将于2024年9月20-23日在中国成都举行。ICCS 2024旨在通过学术交流、技术探讨、合作对接、人才培养等方式,推动电路与系统领域的发展与进步,为全球电路与系统领域的专家学者和业界人士提供一个开放、包容、创新的交流平台。

会议官网:ICCS 2024 | Chengdu


组织单位:



征稿主题:

专题一:模拟与非线性电路设计
组织者:刘马良,西安电子科技大学

专题二:大规模集成电路设计与电子设计自动化
组织者:刘耿耿,福州大学
组织者:张吉昕,湖北工业大学

专题三:面向信号处理的电路与系统
组织者:范益波,复旦大学
组织者:丁丹丹,杭州师范大学

专题四:射频与通信电路
组织者:金晶,上海交通大学
组织者:张钊,中国科学院半导体研究所

专题五:可测性设计与可靠性设计
组织者:沈浩頲,浙江大学

专题六:电力电子电路
组织者:周国华,西南交通大学

专题七:电路与系统的控制方向
组织者:陈章勇,电子科技大学

专题八:用于仪器和测量的电路与系统
组织者:赵贻玖,电子科技大学

更多详情请访问:ICCS 2024 | Chengdu

专题征稿:
基于芯粒的集成系统
http://www.iccs.org/ss.html
高级封装技术
裸片间接口与互连技术
裸片间互连网络
基于芯粒的加速器设计
组织者:
黄乐天, 电子科技大学
王小航,浙江大学

会议出版及检索:
2024 年接收并注册的全文将出版至IEEE会议论文集,收录至IEEE Xplore,并于会后提交EI核心和Scopus检索。




EI核心特刊:

优秀论文扩展之后,将推荐至以下期刊:

Journal of Electronic Science and Technology (ISSN: 1674-862X)

Citescore Track: 2.7

Indexing: Scopus, INSPEC, CSCD, DOAJ etc., OA on ScienceDirect.

《计算机技术与发展》(月刊) (ISSN: 1673-629X)

中国计算机学会会刊

中国科技核心期刊;中国科技论文统计源期刊;RCCSE核心期刊





出版历史:




会议历史:




会议组委会:
CONFERENCE CHAIRS

葛兴来, 西南交通大学

盖伟新,北京大学

江安全,复旦大学

CONFERENCE CO-CHAIRS

徐跃杭,电子科技大学

胡远奇,北京航空航天大学

祁楠,中国科学院大学

PROGRAM CHAIRS

黄乐天,电子科技大学

Jayakumari J., Mar Baselios工程技术学院

邹毅,华南理工大学

小林春夫,日本群马大学

Jeff Kilby, 新西兰奥克兰理工大学

PROGRAM CO-CHAIRS

郑朝月,电子科技大学长三角研究院(湖州)

Srikrishna C. Bodepudi, 浙江大学

Esteban Tlelo-Cuautle,INAOE

TRACK CHAIRS

刘马良,西安电子科技大学

刘耿耿,福州大学

张吉昕,湖北工业大学

范益波,复旦大学

金晶,上海交通大学

张钊,中国科学院半导体研究所

沈浩颋,浙江大学

陈章勇,电子科技大学

周国华,西南交通大学

丁丹丹,杭州师范大学

赵贻玖,电子科技大学

PUBLICITY CHAIRS

李草禹,电子科技大学长三角研究院(湖州)

毛书漫,电子科技大学长三角研究院(湖州)

FINANCE CHAIR

潘彪,北京航空航天大学


主旨报告嘉宾:

温晓青教授,日本九州工业大学 | IEEE会士

李宇根教授,清华大学 | IEEE会士

洪伟教授,东南大学 | IEEE会士

特邀报告嘉宾:
Haruo Kobayashi教授,日本群马大学

会议奖项:
优秀青年科学家奖
优秀组织奖
优秀论文奖
最佳口头报告奖
最佳海报展示奖


联系方式:
许老师
会议邮箱:iccs@chairmen.org
联系电话:180 8007 5398
微信:iconf-ee




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