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北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心

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钻石长老

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发表于 2024-10-12 08:49:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
采购项目名称:
北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程
预算金额:
6143.160000万元(人民币)
采购品目:
B08010000房屋修缮
采购需求概况 :
项目位于北京科技大学昌平创新园区西区B座二层,建设用地为北京科技大学已有实验室,不涉及新增用地,拟装修改造总使用面积约3000平方米的洁净间,含百级洁净间、千级洁净间、万级洁净间及配套辅助设施用房。

中级站友

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发表于 2024-10-12 12:04:45 来自手机 | 显示全部楼层
二维半导体材料研发基地

高级战友

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发表于 2024-10-12 16:24:54 来自手机 | 显示全部楼层
教育部关键核心技术集成攻关大平台的支撑

黄金长老

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发表于 2024-10-12 17:40:53 | 显示全部楼层
以后能担负起运营费用吗

高级战友

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发表于 2024-10-13 14:06:05 来自手机 | 显示全部楼层
congyun 发表于 2024-10-12 17:40
以后能担负起运营费用吗

怎么不能,大科学中心几个亿的设施,用户排队都排不过来

中级站友

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发表于 2024-10-13 18:34:48 来自手机 | 显示全部楼层
这水平完全够基础科学中心和前沿科学中心。

白银长老

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发表于 2024-10-13 20:24:36 来自手机 | 显示全部楼层
恭喜钢院

高级战友

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发表于 2024-10-14 10:17:26 来自手机 | 显示全部楼层
满天星 发表于 2024-10-13 18:34
这水平完全够基础科学中心和前沿科学中心。

本来就有基础中心啊,张跃超龄让出牵头的位置而已
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