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本帖最后由 zgjyb 于 2025-1-22 11:00 编辑
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2021年，在孙世刚院士和各位半导体产业界专家的带领下，负责组织重组建设这样一个面向我们国家芯片制造“卡脖子”关键材料的国家工程研究中心。几年时间，我们几乎是从零开始地建立了一个应该目前产业界碰到问题就能想到我们的芯片化学与化工，特别是芯片制造电子电镀（其实厦大更多学科老师比如电子、微纳、材料、信息也都参与其中）学科方向，以及和我们很多行业的领军企业一起，在国家有关部委和厦门市政府的大力支持下，一步一个脚印的推进了一些关键材料卡脖子问题的解决、颠覆性技术路线的提出、乃至和产业界一起推动几种材料的量产。
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这个国家工程研究中心在研究什么？
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% K. y7 \" k# _这个研究方向因为大家都可以理解的原因，我们没有太多的宣传，可以跟大家分享的是，我们化学化工学院的产学研合作经费，在过去的4年时间翻了接近4倍，加上我们的嘉庚实验室甚至接近或者突破了亿元大关；我们有了很可能是目前国内高校最好的芯片制造电子电镀的验证平台；还有，福建省第一个“黄大年茶思屋”也将在这个工程中心附近落成来让我们和业界更好地交流。这些进展证明我们还是实实在在地为芯片制造或者半导体制造这个领域关键材料的国产自主可控做出了一些贡献的。" X3 x& N! [8 n/ `* J
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最近我们继续跟产业龙头啃光刻胶等材料硬骨头的同时，又在布局新的方向，要面向AI芯片和未来显示相关技术（比如HBM高带宽内存、Chiplet小芯粒先进封装以及microled）的关键材料和工艺，采用AI4S（科学智能）的研究范式来进行这些未来AI关键互连材料化学与化工的前沿研究。是的，我们要和产业界一起努力去打破束缚我们的不合理的技术枷锁，这需要很多很多年轻人跟我们一起努力。
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工程中心具有国内一流的材料研发和验证条件（几万平方米的AI4S大装置的，亚洲唯一的无噪声实验室，工程中心的验证平台甚至有十二寸的工业级电镀机），能够接触产业界最顶尖的合作伙伴（现在几乎只跟产业界最顶尖的团队合作），不再有论文内卷的焦虑可以安静地啃啃技术（产业方向甚至是极少发表论文，除非年轻人职业发展需要；这个领域在学术上一点都不卷，工程中心的工程师都能够拿下面上项目。( B( n- n1 \; a
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发表于 2025-1-22 10:35:41
楼主
发表于 2025-1-22 18:20:00
