南京大学LAMDA组钱超教授破解百亿晶体管难题 获AI 芯片 顶会DATE 2025最佳论文奖！

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0 F1 T/ j) D' [3 `" ^在芯片设计领域，为多达百亿量级晶体管设计最优布局，一直是一个难解的技术难题。
3 Q& W6 X. o& r. Z1 H电子设计自动化是芯片设计的基石产业，被誉为“芯片之母”。欧洲设计自动化与测试会议（DATE）是电子设计自动化领域的顶级国际学术会议。近日，南京大学人工智能学院LAMDA组钱超教授团队在全球电子设计领域专业顶级学术会议DATE 2025发表论文“Timing-Driven Global Placement by Efficient Critical Path Extraction”，获最佳论文奖。据悉，DATE今年收到逾1200篇投稿，录用率约25%，共评选出4篇最佳论文奖（获奖率仅0.3%）。


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恭喜钱超教授 2020的优青 杰青or长江有望

Dil57707

这个很有用，什么时候能产业化？我国最欠缺的领域

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Dil57707 发表于 2025-2-24 14:09
* e# U# E/ T# v$ E, _7 e. i- u这个很有用，什么时候能产业化？我国最欠缺的领域

若干技术在华为海思落地验证，攻克华为“揭榜挂帅”难题，包括将芯片寄存器寻优效率平均提升 22.14 倍等。
记者了解到，LAMDA组目前与华为正在进一步合作攻关，希望通过先进芯片设计缓解当前先进制造工艺局限。

已经在华为转化了 lamda和华为关系很好
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lamda组的转化也是很不错的