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2025年第十届集成电路与微系统国际会议 (ICICM 2025)

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发表于 6 天前 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 爱科会易 于 2025-8-22 15:19 编辑

2025年第十届集成电路与微系统国际会议 (ICICM 2025)

会议日期:2025.10.17 - 2025.10.19 | 中国 合肥


2025年第十届集成电路与微系统国际会议(ICICM 2025)将于2025年10月17-19日在中国合肥举行!本届会议由安徽大学,东南大学,电子科技大学联合主办,安徽大学集成电路学院承办。自2016年以来,电子科技大学微电子与固体电子学会,东南大学协办集成电路与微系统国际会议从成都出发,先后在南京,上海,北京,南京,西安,南京,武汉举行了前9届会议。ICICM 2025不仅致力于汇聚全球顶尖学者和行业专家,共同探索这些前沿课题,更希望通过搭建国际化的学术交流平台,助力中国芯片技术迈向全球领先,为集成电路产业的可持续发展贡献智慧与力量。我们热忱欢迎全球学者踊跃投稿、积极参会,与我们携手共襄盛会,共同书写集成电路与微系统领域的崭新篇章!
论文集和检索:
本次会议投稿并通过审核的文章经过注册将发表到会议论文集,并提交EI Compendex和Scopus等机构进行审核。
ICICM2016-2024年前9届论文集均已成功出版并提交EI Compendex和Scopus等机构进行审核
优秀论文将会推荐至《电子与信息学报》,提交至EI核心,ESCI等机构进行审核


投稿:
1.全文(出版及报告)
2.摘要(仅报告)
邮箱投稿:icicm_conf@vip.163.com
有关投稿的更多信息,请访问http://icicm.net/submission.html
大会征稿主题:
Track 1: 电子设计自动化(EDA)
EDA算法的进展
适用于新兴技术的EDA
与EDA的硬件-软件协同设计
高性能计算(HPC)中的EDA
模拟和混合信号设计中的EDA

Track 2: 集成电路和系统设计
数字、模拟、混合信号IC和SOC设计技术
IC计算机辅助设计技术、DFM
建模和仿真

Track 3: 半导体器件和电路
无线系统的器件和电路
低功耗、射频器件和电路
硅/锗器件和器件物理
复合半导体器件和电路

Track 4: 工艺技术和制造
硅集成电路和制造
互连、低K、高K和其他工艺技术
封装和测试技术、设备技术
更多主题信息请查看官网: http://icicm.net/call-for-papers.html

会议历史:
ICICM2016 | 成都 | 11月23-25, 2016
ICICM2017 | 南京 | 11月8-11, 2017
ICICM2018 | 上海 | 11月24-26, 2018
ICICM2019 | 北京 | 10月25-27, 2019
ICICM2020 | 南京 | 10月23-25, 2020
ICICM2021 | 南京 | 10月22-24, 2021
ICICM2022 | 西安 | 10月28-31, 2022
ICICM2023 | 南京 | 10月20-23, 2023
ICICM2024 | 武汉 | 10月25-27, 2024
联系方式:
Ms. Mila Xiao(肖老师)

ICICM 2023出版信息



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