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复旦大学周鹏团队实现Nature正刊“帽子戏法”;今年已发4篇NS和3篇NE

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老战友

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发表于 2025-10-10 20:13:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
牛!复旦大学周鹏团队实现Nature正刊“帽子戏法”;今年已发4篇NS和3篇NE科技大满贯  2025年10月10日9 @( a2 G  L$ e* {* H

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复旦大学周鹏与合作者又发Nature了。10月8日,复旦大学周鹏与刘春森(一作兼通讯)合作,作为共同通讯作者报道了由系统集成实现的全功能二维闪存芯片。二维材料不仅延伸了硅技术的器件可扩展性,还催生了器件机制的根本性创新。尽管已在二维材料集成或二维-CMOS混合集成取得显著进展,但仍缺少一套能将器件优势迁移到应用层面的系统。
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在此,该研究报道了一颗通过“原子器件到芯片(ATOM2CHIP)”技术实现的全功能二维NOR闪存芯片,该技术将卓越的二维电子器件(破晓)作为存储核心,并辅以强大的CMOS平台来支撑复杂指令控制。ATOM2CHIP蓝图涵盖全栈片上工艺与跨平台系统设计,为从新兴器件概念到可应用芯片提供完整框架。全栈片上工艺是专为平面集成、三维(3D)架构和芯片封装而设计的流程,基于全芯片测试实现94.34%的高良率。跨平台系统设计同时处理二维电路设计与二维-CMOS模块兼容性验证设计,贡献于一条高度复杂、指令驱动、全功能的芯片,支持8-bit指令操作和32-bit并行度。" s, ~0 z9 ~6 ?
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总之,研究团队在前期研究成果的基础上(基于世界上最快的半导体电荷存储技术的“破晓”原型器件),将二维电子器件成功集成到传统CMOS技术当中,展示了一种高效的系统集成策略,彰显了二维电子系统的优势,并成功研发了全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片。据报道,该芯片目前已成功流片,目前团队正在致力于尽快将该成果投向产业化应用,而这一研究范式也将**缩短实验室成果的应用化周期。
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( a" a3 D( d: G' D据了解,本研究在今年2月初向Nature杂志投稿,9月11日文章便被正式接受,如今正式发表还是算快的了!2 v$ y, Y7 _5 b, K/ b

( o1 ^+ j1 f6 h' T. y! g- K0 {本文也是周鹏和刘春森团队今年合作发表的第2篇Nature了,更是周鹏作为最后通讯作者今年发表的第4篇Nature和Science正刊了,其中Nature3篇、Science1篇,成为了今年国内第2位实现Nature“帽子戏法”的学者,首位是清华大学的张强教授,详见:强!清华大学张强三个月时间在顶刊Nature连发三文,实现正刊“帽子戏法”。+ }$ u/ e+ R% G$ ~* D  G! r1 n

/ Y2 n& h& }9 r$ v" z除此之外,周鹏今年还以(共同)通讯作者的身份在电子学顶级期刊《Nature Electronics》上发表了3篇研究论文。以上一系列杰出研究,大多数都是周鹏团队与合作者在半导体,特别是二维半导体研究领域的重要成果,也是复旦大学(集成芯片与系统全国重点实验室)持续在该领域发力的优秀成果代表。: z; l* i/ U' g, D0 E3 _4 [) f6 C
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由于今年以来,周鹏和刘春森这对师徒合作团队做出了一系列重要成果,两位今年也是收获了不少新的荣誉,我们再来简单回顾下两位:本文第一作者兼共同通讯作者的刘春森,他2015年本科毕业于吉林大学,2019年博士毕业于复旦大学,导师即为周鹏,并获得了复旦大学优秀博士论文和上海市优秀博士毕业生的荣誉。博士毕业后他继续在复旦大学进行博士后研究,2021年他正式入职复旦大学至今,目前为该校芯片与系统前沿技术研究院的青年研究员。刘春森的主要研究方向为新型逻辑存储器件设计,包括新型逻辑晶体管、超快存储器和存算一体器件,以及对应的芯片集成系统的研究等;他曾获青年人才托举工程、上海市启明星、国家“优青”和U40教育部人才计划等荣誉。
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, T8 k" d- J" r5 c) _今年7月,刘春森和周鹏合作发表在Nature上的关于“通过二维增强热载流子注入实现的亚纳秒闪存”的文章,还获得了2025年世界人工智能大会的青年优秀论文奖;而就在上个月,他又入选了《麻省理工科技评论》的2025年度“35岁以下科技创新35人”亚太区名单。
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本文最后通讯作者周鹏,1979年生,他分别于2000年和2005年在复旦大学取得学士和博士学位。博士毕业后他留校先后任助理研究员、副研究员和教授;他目前为复旦大学集成电路与微纳电子创新学院副院长,主要研究领域为新型二维层状半导体电子器件与特性和下一代CMOS兼容非易失存储器。他此前曾获国家“杰青”、科学探索奖和教育部自然科学二等奖(第一完成人)等荣誉。今年以来,他又作为第一完成人的成果“高能效新原理晶体管器件研究”获得了2024年度上海市自然科学一等奖(刘春森为第二完成人);9月时,他又成为了2025年度“尚思探索学者”,支持他“在原子制造跨尺度集成上推动器件性能与系统应用融合”上的持续探索
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发表于 2025-10-10 20:14:57 | 显示全部楼层
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牛,芯片发nature

初出江湖

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发表于 2025-10-10 20:47:26 | 显示全部楼层
没人,集体沉默

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发表于 2025-10-10 21:24:52 | 显示全部楼层
zzzzzzxxxxxx 发表于 2025-10-10 20:47
+ r: T8 H0 u# D, u没人,集体沉默

% s$ @) ]8 h' l& c前两天已报道过

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发表于 2025-10-10 22:25:56 | 显示全部楼层
这才是科学创新,该评院士

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发表于 2025-10-10 22:32:07 | 显示全部楼层
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发表于 2025-10-10 22:32:24 来自手机 | 显示全部楼层
很不错
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