高端电子化学品国家工程研究中心（芯片制造“卡脖子”材料）
本帖最后由 zgjyb 于 2025-1-22 11:00 编辑2021年，在孙世刚院士和各位半导体产业界专家的带领下，负责组织重组建设这样一个面向我们国家芯片制造“卡脖子”关键材料的国家工程研究中心。几年时间，我们几乎是从零开始地建立了一个应该目前产业界碰到问题就能想到我们的芯片化学与化工，特别是芯片制造电子电镀（其实厦大更多学科老师比如电子、微纳、材料、信息也都参与其中）学科方向，以及和我们很多行业的领军企业一起，在国家有关部委和厦门市政府的大力支持下，一步一个脚印的推进了一些关键材料卡脖子问题的解决、颠覆性技术路线的提出、乃至和产业界一起推动几种材料的量产。
这个国家工程研究中心在研究什么？
这个研究方向因为大家都可以理解的原因，我们没有太多的宣传，可以跟大家分享的是，我们化学化工学院的产学研合作经费，在过去的4年时间翻了接近4倍，加上我们的嘉庚实验室甚至接近或者突破了亿元大关；我们有了很可能是目前国内高校最好的芯片制造电子电镀的验证平台；还有，福建省第一个“黄大年茶思屋”也将在这个工程中心附近落成来让我们和业界更好地交流。这些进展证明我们还是实实在在地为芯片制造或者半导体制造这个领域关键材料的国产自主可控做出了一些贡献的。
最近我们继续跟产业龙头啃光刻胶等材料硬骨头的同时，又在布局新的方向，要面向AI芯片和未来显示相关技术（比如HBM高带宽内存、Chiplet小芯粒先进封装以及microled）的关键材料和工艺，采用AI4S（科学智能）的研究范式来进行这些未来AI关键互连材料化学与化工的前沿研究。是的，我们要和产业界一起努力去打破束缚我们的不合理的技术枷锁，这需要很多很多年轻人跟我们一起努力。
工程中心具有国内一流的材料研发和验证条件（几万平方米的AI4S大装置的，亚洲唯一的无噪声实验室，工程中心的验证平台甚至有十二寸的工业级电镀机），能够接触产业界最顶尖的合作伙伴（现在几乎只跟产业界最顶尖的团队合作），不再有论文内卷的焦虑可以安静地啃啃技术（产业方向甚至是极少发表论文，除非年轻人职业发展需要；这个领域在学术上一点都不卷，工程中心的工程师都能够拿下面上项目。
这个也重组完成了，去年存量重组应该都完成了，今年应该尽全力促增量，考验各学科大佬抱大腿能力的时候到了 古浪 发表于 2025-1-22 11:15
这个也重组完成了，去年存量重组应该都完成了，今年应该尽全力促增量，考验各学科大佬抱大腿能力的时候到了 ...
希望今年能够动起来{:3_61:} 古浪 发表于 2025-1-22 11:15
这个也重组完成了，去年存量重组应该都完成了，今年应该尽全力促增量，考验各学科大佬抱大腿能力的时候到了 ...
现在明白电院前几年说的“国家重点实验室—国家工程研究中心—国家产教融合创新平台”啥意思了，前面两个就是表界面化学国重室、电子化学品国家工程中心，化学与集成电路交叉。
化学与能源交叉部分，有智慧储能大装置，未来很可能以此为主体申请国家实验室基地。氢能也可能会申报国家级平台。
化学与仪器交叉还行，生物医药交叉不足。
zgjyb 发表于 2025-1-22 11:49
现在明白电院前几年说的“国家重点实验室—国家工程研究中心—国家产教融合创新平台”啥意思了，前面两个 ...
内部要交叉，对外要尽一切可能争取合作共建，成为依托单位。不然内部交叉做的再好，1+1也是等于1，现在迫切需要外部的这个1 古浪 发表于 2025-1-22 11:15
这个也重组完成了，去年存量重组应该都完成了，今年应该尽全力促增量，考验各学科大佬抱大腿能力的时候到了 ...
工程中心以迎接重组验收为契机，通过游园会等多样化活动，不断提升各层次、各学科的团队聚合力，促进思想和智慧的碰撞，为培养高素质创新人才及团队打下坚实基础。 厉害了 充分说明了化学这种基础学科的作用 啃骨头的方向，牛逼。没有金刚转不敢揽瓷器
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