【清北电复东交浙】集电五大顶刊累计-转载

jiamianlushi

定林 发表于 2024-11-29 12:38
, }0 @6 g7 `8 y, Q) {你是蛋总新马甲？今年存储器3篇，都是存内计算方向，估计都是微电子学院的。无线通信方向一篇，应该是信 ...

是滴 哈哈哈哈哈哈哈

haiwangxing

yaohuilai 发表于 2024-11-27 23:21
从高校方面来看，ISSCC 2025共有72所高校193篇论文入选，超过2篇论文数量的高校有36所。
北京大学入选15篇 ...

! y! H0 \1 W( P5 f( c! `* B清北重视的方向，一发力，其他高校就跟不住了。

阿姆斯壮

flowingseason 发表于 2024-11-29 12:49
准确地说，应该是信息类工科第二，我也看好北大。
如果是整个工科大类，那不可能，北大的传统工科机电土 ...

4 }! r$ F1 h* Q- Y/ {北大根本没有工科基因
* z( B& p' H! O) \
信息类也不是发几篇论文就叫工科的

ustcharvard

flowingseason 发表于 2024-11-29 12:49
准确地说，应该是信息类工科第二，我也看好北大。
如果是整个工科大类，那不可能，北大的传统工科机电土 ...

那是北大不愿砸资源，想砸的话也能发展起来。

ustcharvard

kasoso 发表于 2024-11-29 11:30
8 D4 c, s! u4 _2 Q6 v! c( P感谢你对北大理学的关心。第一，学科发展是多维度的，包括师资，科研，人才培养，社会价值，需要多年积累 ...

不能再说了，你们那个“爱荷”太自恋，不想招惹他。

flowingseason

阿姆斯壮 发表于 2024-11-29 16:13
% o0 l7 f( [. n( |; l. t: P4 J北大根本没有工科基因
4 E" \8 Q3 O7 `3 r! @
信息类也不是发几篇论文就叫工科的

信息类不需要什么工科基因，大家基本都是从改开之后起步的

flowingseason

ustcharvard 发表于 2024-11-29 17:30
那是北大不愿砸资源，想砸的话也能发展起来。

估计没那么容易，不过也没有这个必要，把信息类学科发展好就行

hjdddd

还要看业界的存在感，南大计算机实力和上交感觉差不太多，但业界存在感比交大差远了

书虫2005

	清华	北大	澳大	中科大	南科大	浙大	南大	西交	成电	西电	港中深	华南工	半导体所	南理工	上交	复旦	天大	东南	华东师	港科大	国防科大	中大	小计
Power方向	4		7	4	1	1	1	1															19
ADC方向	3	5	3						1	1													13
RF方向	2		2						2	2	1	1	1	1	2								14
Wireless方向						1										3	1	1	1				7
Wireline方向		4			2			2		1						1							10
AI方向	3																			1			4
Analog方向	1	1	1			1			1							1				1			7
Digital方向		1																			1		2
Chiplet方向																1							1
TD方向		1	1						1														3
Memory方向	1	1																3					5
Processor方向																1
Sensor方向										1												1	2
Image方向		1														1							2
Security方向	1																						1
小计	16	14	14	4	3	3	1	3	5	5	1	1	1	1	2	8	1	4	1	2	1	1	92

haiwangxing

IEDM、ISSCC、ISPSD、DAC、ICCAD、JSSC

haiwangxing

应该是2024之前的统计数据

chivu

这几个会议没那么重要，而且也非常参差不齐

yaohuilai

修改主贴这种行为，挺恶心的

academic818

浙大第五，还不错

shark

IEDM、ISSCC这两个顶会，其他跟这两差点

yaohuilai

“ISSCC 2025”活动是国际半导体学会ISSCC于明年2月在美国旧金山举办的学术会议。三星电子、SK海力士等韩国半导体公司，以及英伟达、谷歌、特斯拉等全球领先的大型科技公司齐聚一堂，分享最先进的芯片设计技术。它得到了工业界和学术界的高度认可，被称为半导体设计奥运会。
- Q. Y% H) s3 \( j6 U
( b- {7 u. t* U8 O! [0 D学会通过严格的评审程序选择优秀论文。来自中国的论文共入选92篇，以压倒性的优势位居第一，击败了排名第二和第三的美国（55篇）和韩国（44篇）。这也是继2023年的活动之后，中国连续3年位居榜首。
3 i9 }: D2 f9 o2 A' \- s. L
- u3 m" W* w. `. L& T中国北京大学有15篇论文入选，在各机构排名中排名第一。它击败了三星电子、英特尔、台积电等知名半导体公司以及韩国科学技术院（KAIST）等知名大学。