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发表于 2025-1-25 22:37:58
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完成数亿元Pre-IPO融资 济南晶正电子“翘首”IPO 3 W# Q E. H1 Y2 ?# h5 T& |
5 }3 c* N, [9 c! {$ l( Y, T济南晶正电子成立于2010年,是一家主要从事纳米厚度晶体薄膜芯片材料研发、生产和销售为一体的高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。( \1 X6 O& s4 S. r0 K' U$ W. s
7 O F, x* U" M0 e! C6 P公司主要产品为直径3到8英寸的铌酸锂和钽酸锂单晶薄膜材料产品,涵盖多种规格高技术难度、高规格晶体薄膜材料。公司开发出了直径3—8英寸、300—900纳米厚的铌酸锂晶体薄膜,是业内首家将8英寸铌酸锂晶体制成铌酸锂薄膜的企业,在全世界范围内具有绝对优势。 |
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