小米搞出3nm芯片了？

myworld

怎么看？是设计出了还是造出来了？国内有能力制造吗

myworld

雷总提振信心的宣称

huangpu09

60亿就搞出来了，雷总院士稳了

congyun

高通的方案， 打磨了下

董老师

欧1，还是“零1”？

净无痕

不像是真的，做芯片的都是一代一代迭代出来的，从落后到并肩到超越，华为，联发科，苹果等等都有这个过程，哪有一步到位的

城南五里

小鹏、蔚来都能造芯片，小米造一个也是可以的，基带和GPU肯定是搞不定的。

城南五里

华为被制裁后，华为内部要切换到自主架构和指令集，做arm那帮人去了哲库。哲库倒闭后去了小米。

myworld

华为官方马上有文分析了，说必然找台积电代力

myworld

台积电代工，后续面临管制风险，当下尚有管制缝隙可

亦可归去来

小米有硬核科技了?

mike99

厉害了，真的假的？

myworld

华为的文章有意思，标题是：小米玄戒O1是搞定了美BIS许可，还是搞定了国内3nm制程？        

winniepooh

拿arm公版台积电代工而已，不要瞎**

ustcharvard

不管怎样，恭喜xiaomi，xiaomi产品做的不错。

myworld

华为文章的意思：不过尔尔！

Santiago_H

雷总确实技术过硬，也会管理，而且是那个年代一路杀过来的佼佼者，但是在宣传上总是搞得奇奇怪怪的

bossinger

都说了只是设计，制造还是台积电代工

huangpu09

小米申请最高科技进步奖吗

congyun

有测评机构

wangwu5

还是支持小米毕竞与我等百姓近，华为价格高高在上而且都不是顶级配件

jiamianlushi

打磨的产品

jncztd

congyun 发表于 2025-5-19 17:41
有测评机构

不懂就别出来秀智商了，o1是10核的，难道小米只发一款手机吗

congyun

智商达到250的马甲来了

Dynpro

小米玄戒O1既未直接“搞定”美国BIS（工业与安全局）的出口许可，也未突破国内3nm制程技术，而是通过**合规性设计规避了出口管制限制**，同时**采用台积电代工的3nm工艺**实现芯片制造。以下是具体分析：

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### 一、关于美国BIS许可问题
根据2025年1月15日美国BIS更新的规则，对逻辑芯片的出口管制主要针对以下两类：
1. **数据中心/高性能计算芯片**：若芯片封装内晶体管数量超过300亿（2029年后放宽至400亿），或包含高带宽存储器（HBM）且晶体管超过350亿，则受限。
2. **消费类芯片（如手机SoC）**：若晶体管数量低于上述阈值且不含HBM，则不受限。

**玄戒O1的合规性设计**：
- 小米官方未公布玄戒O1的晶体管数量，但根据爆料，其晶体管约为190亿，远低于BIS设定的300亿门槛。
- 玄戒O1未集成HBM，而是采用外挂基带设计（如联发科或紫光展锐基带），进一步规避了HBM相关限制。
- 因此，玄戒O1作为消费类手机芯片，**无需申请BIS特别许可**即可通过台积电代工。

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### 二、关于3nm制程技术
玄戒O1的3nm制程依赖**台积电代工**，而非国内自主技术：
1. **台积电代工背景**：
   - 全球目前仅台积电、三星和英特尔具备3nm量产能力，但三星良率低，英特尔无外部客户，因此玄戒O1选择台积电3nm工艺（可能是第二代N3E或N3P）。
   - 美国对台积电的限制集中于AI芯片（如英伟达H100），消费类芯片代工未受直接影响。
2. **国内3nm制程现状**：
   - 中国大陆目前尚未掌握3nm工艺的自主制造能力，中芯国际等企业仍在突破7nm及以下制程。
   - 玄戒O1的突破主要在**设计环节**（如架构优化、IP整合），制造仍需依赖台积电。

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### 三、总结：合规路径与技术定位
1. **规避出口管制**：通过控制晶体管数量、避免HBM集成，玄戒O1符合BIS对消费类芯片的豁免条件，无需额外许可。
2. **代工依赖与国产化**：芯片制造依赖台积电3nm工艺，但设计完全自主，标志着中国企业在高端芯片设计领域的突破。
3. **战略意义**：小米通过玄戒O1验证了“绕过管制+代工合作”的可行性，为后续国产化替代争取时间。

未来，若国产3nm制程实现突破，小米可能转向国内代工，但目前仍需依托台积电的先进工艺支撑高端芯片性能。

领航者

jiamianlushi 发表于 2025-5-19 17:51
打磨的产品

企业版汉芯？

董老师

粗粮、美帝良心想，都搞芯片了，
很快将卡特朗普脖子

大学专业

有什么值得大惊小怪的吗？小米设计，台积电代工