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发表于 2026-1-13 09:34:03
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Nature Electronics:在可穿戴设备、生物传感器、人机交互等领域,能够贴合于三维曲面的共形电子器件一直是研究热点。然而,现有制造方法要么机械稳定性不足、材料选择受限,要么依赖专用设备和复杂流程,难以满足大规模应用的需求。近日,天津大学国瑞和黄显联合清华大学汪鸿章,提出了一种通过自适应基底实现从平面到立体的曲面共形电子器件制备策略。作者以常见的热塑性薄膜为例,以半液态金属为导电材料,通过开发出对应的半液态金属图案化方法,结合有限元仿真辅助电路图案设计,成功开发了低成本、适用范围广、制备与安装简单快捷的共形电子器件制备方法,相关研究成果为共形电子的制备与规模化生产与应用提供了新的思路。相关研究成果以题为“Shape-adaptive electronics based on liquid metal circuits printed on thermoplastic films”发表在《Nature Electronics》上。 |
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