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近日，教育部公布2025年度普通高等学校本科专业备案和审批结果，四川大学新增7个本科专业
6 K: M$ U$ P4 Q+ @! J2 I9 ^新工科类：半导体工艺与装备、集成电路设计与集成系统
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学科交叉类：智能建造、智能工程与创意设计、文化遗产、防灾减灾科学与工程、量子信息科学; w6 W/ j, Q' M' T0 K- J6 d
其中，半导体工艺与装备专业为全国首次开设，由电子信息学院牵头建设，将于2026年正式招生。该专业服务国家集成电路产业重大战略布局，直面我国在先进制程、高端装备等领域的“卡脖子”困境，深度融合电子信息、物理、材料、化学等学科，构建覆盖半导体材料、核心工艺、关键装备的全链条培养体系，精准对接先进制程与核心装备国产化发展需求，着力培养能够攻克工艺良率提升、设备自主研发等关键难题的高素质复合型人才。
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$ A/ n& G5 C; f. r4 i. U（80周年校庆，77级固体物理班和半导体班部分校友合影1P）9 D$ R/ w, w! J
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