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4 e6 W. z7 ?( u% p" [# l两创融合·双高协同 | 厦门大学科技成果无锡直通车活动集成电路专场成功举办
! W4 t$ e3 A% G! A9 S无锡市半导体行业协会wxsia 2026年6月4日
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2026年6月3日上午,由厦门大学电子科学与技术学院与无锡市半导体行业协会联合主办的厦门大学-无锡科技成果转化合作对接会暨厦门大学科技成果无锡直通车活动集成电路专场在无锡顺利举办。本次活动以“两创融合 双高协同”为主题,搭建顶尖高校科研资源与无锡地方产业深度对接桥梁,来自无锡高新区政府部门、产业链骨干企业、金融机构的代表齐聚现场,共商产学研合作。" y9 D0 E. ]8 W+ r) z, S
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本次专场路演由厦门大学电子科学与技术学院副院长李澄主持,无锡高新区招商中心主任王光远上台致辞,对厦门大学科研团队来锡对接表示欢迎,介绍了无锡集成电路产业的整体发展环境与配套优势。& k& `2 Q% h3 M8 o; q7 s' x
s) \. |+ @" D" G3 `3 |* U作为本次活动的合作金融机构,江苏银行现场做了科技金融赋能业务专项推介,为到场科创企业介绍了适配集成电路企业不同阶段的金融服务方案。$ S, h$ o" ~8 T* Z2 @& Q6 a# C. r
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随后进入核心项目路演环节,本次专场路演遴选了厦门大学电子科学领域六个成熟科研项目,覆盖了从材料装备到设计制造的全产业链关键环节,均已完成实验室研发,具备明确的产业化前景: L7 ~2 I, K$ ?0 ]- D$ `
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01 先进存储与计算芯片:
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由学院负责人吕杭炳教授牵头,团队研制出国内领先的工业级嵌入式存储芯片,填补了国产品牌相关领域空白,目前已有一定转化基础。0 i6 C; y$ \: K+ K* Q/ K" T. F- P
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02 三维异质集成金刚石先进散热技术及产业化:
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由于大全教授团队研发,全球首创独特生长工艺,可大幅提升高算力芯片散热效率,解决当前高算力芯片热管理核心痛点,技术指标处于行业领先水平。$ q4 V* y5 n+ V5 Y' h8 |; V% r
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03 基于GaN材料的低电流密度GHz Micro-LED光通信器件:1 Y+ |- h' U3 c
) `8 h% Y w3 B- Y* |/ g3 Y/ ? 由李鸿渐教授团队研发,团队在Micro-LED光通信领域实现核心技术突破,相关指标达到国际领先水平,目前已与头部互联网企业开展合作。5 D$ M$ o% h! F' e
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04 多物理场EDA工具及自适应仿真技术:
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由柳清伙教授团队开发,核心代码完全自主可控,仿真效率较国外主流工具有大幅提升,目前已经进入国内头部芯片企业试用阶段,有望打破海外工具垄断。
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* T+ b5 }' `3 {) F/ a& f05 第四代半导体氧化镓外延片和芯片:% J7 }7 I# A. T
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由杨伟锋教授团队研发,团队外延生长技术指标达到国际第一梯队水平,研制的功率器件击穿性能优异,在高压功率领域具备广阔应用前景。+ s) |8 C# \; U- I0 v
7 W5 p4 @9 S/ K9 P5 I1 M06 新一代半导体晶圆飞秒激光连续剥离技术:. n' H9 F$ A# A6 l e
$ e' _0 H. {' T$ N2 }8 k 由张保财助理教授团队研发,目前已实现大尺寸碳化硅晶圆无损分离,加工精度达到行业先进水平,团队正推进更大尺寸工艺开发,有望填补国内相关装备技术空白。: K% G1 P% L; k2 X0 i
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- A# _6 m+ _3 W) L现场交流环节,参会企业与厦门大学项目团队沟通热烈,多家本地骨干企业对多个项目表达了进一步对接合作的意向。
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本次活动是无锡市半导体行业协会联动顶尖高校科研资源、服务地方产业创新的一次重要尝试。无锡作为全国集成电路产业核心集聚地,拥有完善的产业链配套与深厚的产业基础,未来协会会继续发挥桥梁纽带作用,常态化举办此类精准对接活动,不断完善产学研协同创新生态,加速更多优质科技创新成果在无锡落地转化,助力无锡打造具有全球影响力的集成电路产业集群。
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