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这也是周鹏-刘春森团队继去年4月在顶刊Nature报道了通过二维增强热载流子注入实现的亚纳秒闪存,带来最快的半导体电荷存储技术“破晓”;0 g- I+ @1 B7 C
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以及去年10月同样在Nature报道了由系统集成实现的全功能二维闪存芯片,带来全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片“长缨”之后(相关研究更是被评为了2025年度“中国科学十大进展”之一),在二维半导体领域的又一突破。8 j) G) v% @0 G
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据了解,三项研究形成了一个产业的全链条,团队也已成立了初创公司积极推进相关成果的产业化,力争早日将“产品”投入市场。 |
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