中国工科落后6大方向，集成电路排第一

独孤九剑破刀式

1）集成电路（芯片）

- 逆差：1.8–1.9 万亿人民币（≈2300–2500亿美元）
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- 核心：10nm及以下（EUV）占 80%，基本全进口

2）半导体设备（含光刻机）

- 逆差：2300–2900 亿人民币（≈300–400亿美元）
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- 核心：EUV 100%进口，一台 10 亿+

→ 芯片+光刻机：合计约 2.1 万亿逆差，占中国工业品逆差 70%



3）高端医疗设备：≈2100亿
4）航空发动机及核心部件：≈1200 亿
5）高端数控机床/数控系统：≈700 亿
6）高端轴承/精密零部件：≈250 亿

3～6加起来：4250 亿左右

跟2.1 万亿的芯片+光刻机逆差比，连零头都不够。

独孤九剑破刀式

- 留学净逆差：≈1600 亿/年          中国大学都那么强了，留学逆差有点大

独孤九剑破刀式

我在想中国收留学生是逆差还是顺差？


学费生活费是送的，不过基本都在国内消费

tch7022343

倒是人家说是基础研究不够，人家工科院校有的是实打实成果。有个上交冒牌货说自然奖没有科技奖强啦

kjybig

都是硬骨头，都啃下来，差不多就世界第一，至少是并列第一了

本来无所谓

做生意做得跟打仗一样，弄的天怒人怨，肯定是不对的。

江南首邑AH芜湖

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合肥晶合集成A+H两地上市：

A股：2023年5月在上交所科创板上市，代码688249；
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H股：2026年7月10日正式登陆港交所主板，代码02249.HK


国内继中芯国际、华虹之后第三家A+H上市的晶圆代工企业，合肥本土成长起来的核心半导体公司。
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​晶圆代工（晶圆生产制造企业），同时完整归属于芯片（半导体）大行业

细分身份：纯晶圆代工厂，专门拿客户的芯片设计图纸，在硅晶圆上把芯片电路蚀刻制造出来，不自己做芯片设计，属于芯片产业链里制造环节。
别人设计芯片图纸，晶合负责把硅片加工成成品芯片晶圆。
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代工生产的芯片品类很多，核心王牌是显示驱动芯片DDIC，这块它是全球代工市占率第一名，另外还代工CIS图像传感器、MCU单片机、电源管理芯片PMIC等各类成熟制程芯片。
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行业归类：资本市场里它的板块标签就是芯片/半导体概念，晶圆制造本身就是芯片产业里最核心的硬件生产环节，只是它不做芯片设计，专精晶圆制造代工。

vollertsen

tch7022343 发表于 2026-7-22 20:56
倒是人家说是基础研究不够，人家工科院校有的是实打实成果。有个上交冒牌货说自然奖没有科技奖强啦 ...

尼玛你狗屁不懂的撒比每句话都蠢得猪一样，又毛不懂又到处恶心人。什么蛋蛋贵族这些话，还有上面这些技术问题。尼玛有点常识好不好，上面这些的大部分问题的所谓基础研究的核心是数理化理论不够好么。真他妈老看到这种不可理喻的无知弱智真恶心死了

蠢就不要在自己不熟悉的领域胡说八道