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发表于 2026-3-8 20:24:55
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2026年2月15日至19日,第73届ISSCC(国际固态电路会议)在美国旧金山召开,西电模拟集成电路教育部重点实验室作为第一署名单位在ISSCC 2026发表了2篇学术论文。, @5 B2 V7 S+ w9 A8 p( L
国家优青唐中教授带队参加了ISSCC会议。此次入选论文展示了实验室在高精度模拟集成电路、高能效SRAM存算智能芯片领域的研究进展。, J' X' j9 u4 S9 O* ^
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论文一:第一作者及演讲者为西安电子科技大学唐中教授,通讯作者为西安电子科技大学朱樟明教授。
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论文二:第一作者为西安电子科技大学冯立琛副教授,演讲者为柳云龙博士生,通讯作者为西安电子科技大学朱樟明教授。 |
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