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发表于 2025-3-23 10:04:33
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haiwangxing 发表于 2025-1-1 00:41
7 O" M, b3 l) A/ U. I4 K重大重点科研项目:1 J. B' \4 P7 P
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计算机:重大重点类项目 6 项,其中重优基金 1 项(重大项目,全国 10 项)、重点研发 ...
6 M7 ^1 F* { O7 L; p先进功率和射频器件与集成教育部工程研究中心
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一、基本概况
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2024年教育部批准成立。中心依托电子科技大学集成电路科学与工程学院,聚焦国家高端芯片发展规划,面向卫星通信、航空航天、新型能源、智能电网以及轨道交通对高频、大功率器件与集成芯片的迫切需求,聚焦宽禁带半导体功率/射频器件与集成技术,突破大尺寸高质量的材料生长、新型功率器件与系统集成方法、先进射频器件与电路设计以及封装等方向的研究,结合高校的原始创新研究和企业的实践创新平台及市场敏感度,加强产教融合与科教融汇,加快创新人才培养、加速先进功率/射频芯片国产化、推动宽禁带半导体产业发展。
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# f s: [) f( E7 L中心主任:罗小蓉 教授
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技术委员会主任:苏东林院士* D4 x/ K0 p" Z, V0 B: Z s5 y
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二、人才队伍情况& W2 K+ S$ ^3 ]* R
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中心现有固定人员50余人,其中入选国家级人才计划15人,高级职称人员48人,在站博士后6人,博士研究生69人,人员队伍结构合理,形成了“首席科学家-学术带头人-中青年骨干-核心研究员”的人才梯度模式。9 w) k( K. V8 |0 G. @
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三、研究方向) @& \) v! }6 R- ?6 e1 y
! ]! z, Y) E- W研究方向1:大尺寸高质量宽禁带半导体材料生长
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/ s4 }% O" H% x研究方向2:新型功率器件与系统集成
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0 A, a5 D8 U( v0 B研究方向3:先进微波/毫米波器件与集成电路
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研究方向4:先进封装与可靠性分析
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6 V! W9 ]; g1 Z7 g" ~. u4 i四、科研条件
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, Q& e0 Y P9 E5 j+ s. ?中心现有研发场地超5000平方米,目前已经拥有功率/射频器件及集成电路仿真设计平台、功率/射频器件参数晶圆级测试平台、功率/射频半导体器件与集成电路参数测试专用平台、功率/射频半导体器件及集成电路封装及可靠性分析平台等。
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9 F; W1 i% e# T0 P E五、科研成果- v* _0 ]( Y# h) Q
5 t1 S- t7 N; }7 k! y- Z中心在功率/射频器件与集成领域的顶级期刊、会议上累计发表学术论文超过1000篇,主办和协办多个域内顶级国际、国内会议,其中2013年以来中心在功率半导体全球最顶级的学术年会IEEE ISPSD上发表论文数居全球第一。
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4 r# d6 }( a/ w0 O- s 近年来,中心先后承担国家重点研发计划、重大专项、973/173重点项目(课题)以及国家自然科学基金重点项目40余项,研究成果广泛应用于民口装备以及消费电子领域,获得国家级、省部级科技成果奖励30余项,培养出国家级杰出人才和青年人才近20人。与龙头企业华为、中兴、华润微电子、华虹宏力及中国电子科技集团各研究所等相关企业联合开发100余款量产功率/射频产品,广泛应用于汽车电子、工业控制等民用产品中,取得重大社会效益和突出经济效益。 |
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