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发表于 2025-3-23 10:04:33
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haiwangxing 发表于 2025-1-1 00:41/ k7 o+ l6 v& ]
重大重点科研项目：3 `% d" `7 z, ~) |& J9 g
$ N9 {1 a7 y8 k% n. H计算机：重大重点类项目 6 项，其中重优基金 1 项（重大项目，全国 10 项）、重点研发 ...
先进功率和射频器件与集成教育部工程研究中心7 b" L4 @" \$ X: e
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一、基本概况
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3 o5 D; ] o; x/ v2024年教育部批准成立。中心依托电子科技大学集成电路科学与工程学院，聚焦国家高端芯片发展规划，面向卫星通信、航空航天、新型能源、智能电网以及轨道交通对高频、大功率器件与集成芯片的迫切需求，聚焦宽禁带半导体功率/射频器件与集成技术，突破大尺寸高质量的材料生长、新型功率器件与系统集成方法、先进射频器件与电路设计以及封装等方向的研究，结合高校的原始创新研究和企业的实践创新平台及市场敏感度，加强产教融合与科教融汇，加快创新人才培养、加速先进功率/射频芯片国产化、推动宽禁带半导体产业发展。7 a' f0 P, ]8 ]6 |$ f2 p
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中心主任：罗小蓉 教授( t6 ?7 Q+ B ?4 Z7 N% Y! P6 }4 _
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技术委员会主任：苏东林院士
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二、人才队伍情况
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中心现有固定人员50余人，其中入选国家级人才计划15人，高级职称人员48人，在站博士后6人，博士研究生69人，人员队伍结构合理，形成了“首席科学家-学术带头人-中青年骨干-核心研究员”的人才梯度模式。
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三、研究方向
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研究方向1：大尺寸高质量宽禁带半导体材料生长
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. M- P& F- a" R- A* a- ?研究方向2：新型功率器件与系统集成8 O/ h) Z, Z3 p+ t* [4 X) S J) _+ A
: I/ S% g$ ~: i5 n研究方向3：先进微波/毫米波器件与集成电路# ]- i% J* R) z6 w* y
' i1 o, C N3 W0 p, ]$ `研究方向4：先进封装与可靠性分析( P* s7 i1 B6 F- _ V% J" b' {/ G0 [8 e2 S
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四、科研条件9 s4 e3 |" T" ~
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中心现有研发场地超5000平方米，目前已经拥有功率/射频器件及集成电路仿真设计平台、功率/射频器件参数晶圆级测试平台、功率/射频半导体器件与集成电路参数测试专用平台、功率/射频半导体器件及集成电路封装及可靠性分析平台等。, a$ _4 d8 r$ V; J
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五、科研成果+ x" j7 M7 m% R' j
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中心在功率/射频器件与集成领域的顶级期刊、会议上累计发表学术论文超过1000篇，主办和协办多个域内顶级国际、国内会议，其中2013年以来中心在功率半导体全球最顶级的学术年会IEEE ISPSD上发表论文数居全球第一。6 T8 d# d7 a6 D1 P8 F
) a6 q6 s8 {: a9 Z9 G% i/ E 近年来，中心先后承担国家重点研发计划、重大专项、973/173重点项目（课题）以及国家自然科学基金重点项目40余项，研究成果广泛应用于民口装备以及消费电子领域，获得国家级、省部级科技成果奖励30余项，培养出国家级杰出人才和青年人才近20人。与龙头企业华为、中兴、华润微电子、华虹宏力及中国电子科技集团各研究所等相关企业联合开发100余款量产功率/射频产品，广泛应用于汽车电子、工业控制等民用产品中，取得重大社会效益和突出经济效益。 |
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发表于 2025-3-21 19:18:54
