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发表于 2026-1-5 11:19:51
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打破国外技术封锁！瀚天天成12 英寸碳化硅晶片量产在即，全产业链协同铸就中国 “芯” 标杆" ?0 c( g# t; ^$ S- a
2026年1月3日 ! I2 y) t* u# j* j, S5 a# D
( |9 d, ], ^7 U6 F4 g# V( S' w2025年12月下旬，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司，在厦门火炬集团“资本赋能+产业聚合+科研协同”生态体系支撑下，成功实现全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片的技术突破与首发亮相，同步启动量产线调试及批量供应筹备工作。这枚直径300毫米的碳化硅外延晶片，不仅打破了美国Wolfspeed、欧洲英飞凌等国际巨头在大尺寸碳化硅材料领域的长期技术垄断与供应链封锁，更依托厦门火炬集团构建的产业协同平台，实现了从核心生产设备、衬底材料到外延生长工艺的全产业链国产化贯通。' c! H& g' ~5 A
) j% [( ~6 C5 X2 I0 o; w( E作为第三代半导体产业的核心基石，该成果为新能源汽车、光伏储能、AI算力中心等战略新兴领域的技术升级提供了自主可控的材料支撑，标志着我国在高端半导体材料赛道正式跻身全球领跑阵营，引发半导体企业管理层、行业应用端、资本市场及政府行业主管部门的高度聚焦。) ]1 R, o& x3 s) U5 y3 H1 U* @
( j; q) \$ \8 k [+ V$ X/ }* v长期以来，12英寸碳化硅晶片始终是全球半导体产业竞争的技术高地。国际巨头凭借先发技术优势形成垄断格局，不仅对我国实施高端产品禁运，更通过产能管控抬高供应门槛，导致国内下游器件企业面临进口价格高企、交货周期长达6个月以上的供应链困境。此次厦门火炬集团牵头推动的技术突破，并非单一产品的维度升级，而是我国半导体产业历经十余年深耕、全链条协同攻坚的系统性成果，为我国高端制造业向高端化、绿色化、自主化转型注入核心动力。6 v! J- ~. j' f* D# t! M
1 i' ~( j$ K9 p( b核心团队领航：厦大校友集群攻坚三十载深耕筑牢技术根基
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该团队以厦门大学校友为核心骨干，构建起“学术引领+工艺落地+资本运作+合规管控”的立体化人才矩阵，核心成员在产业链各关键环节形成互补支撑，成为技术突破的核心驱动力。
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) [8 o+ n0 t _' S* p( g作为团队灵魂人物，瀚天天成创始人、董事长赵建辉博士是全球碳化硅外延技术领域的权威专家，深耕该领域研究与产业化实践超35年，更是全球首位因碳化硅材料技术研究及产业化应用贡献当选IEEE Fellow（国际电气与电子工程师协会院士）的华人学者。赵建辉博士本科毕业于厦门大学物理学力学专业，1988年获美国卡内基梅隆大学电子与计算机工程博士学位，留美期间深耕碳化硅外延生长理论、工艺优化及器件集成研究，是全球第三代半导体碳化硅领域的先驱研究者之一。2010年，响应厦门市政府产业升级号召，赵建辉博士放弃美国高校终身教授职位回国创业，于2011年牵头创办瀚天天成，锚定高端碳化硅外延晶片国产化目标持续攻坚。他带领团队构建起覆盖外延生长前预处理、原位生长、精密清洗、缺陷检测等全流程的核心技术体系，围绕耐高压外延结构制备、大尺寸晶片缺陷控制、多层外延工艺匹配等行业卡脖子难题开展定向攻关，实现从3英寸、4英寸、6英寸到8英寸、12英寸产品的阶梯式迭代，全面达成商业化量产能力。同时，赵建辉博士兼任厦门大学讲座教授，牵头搭建校企联合研发中心，形成“研发创新-人才培养-产业转化”的良性闭环，为行业输送高端技术人才。
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独立非执行董事康俊勇博士为技术研发提供坚实的理论支撑，其本硕博均毕业于厦门大学无线电物理学专业，深耕半导体物理与器件领域数十年，在半导体材料生长机理、器件缺陷表征与调控等方向拥有深厚学术积累与技术沉淀。针对12英寸碳化硅晶片生长过程中均匀性不足、缺陷密度偏高的行业共性难题，康俊勇博士提出“原位缺陷修复与生长动力学调控”理论体系，为团队优化外延生长参数、提升晶片全域性能一致性提供了核心技术路径，直接推动产品良率突破96%的行业高位水平，达到国际先进水准。
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副总经理孙永强博士（厦门大学微电子与固态电子学博士）作为产业化落地核心负责人，深谙碳化硅外延工艺与规模化生产的衔接逻辑。他牵头主导12英寸晶片生产流程的标准化制定与优化，统筹对接晶盛机电旗下求是半导体等国产设备厂商，完成核心外延设备的工艺适配、参数调试及稳定性验证，成功解决“国产设备-自主工艺-本土材料”的协同兼容难题，实现实验室技术向工业化量产工艺的平稳转化，为后续批量供应奠定了坚实的生产基础。
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董事会秘书洪图女士兼具技术素养与资本运作能力，拥有厦门大学物理学学士、硕士及金融学博士学位，为企业搭建起资本与产业深度融合的桥梁。2025年3月，在其统筹推进下，瀚天天成正式向香港联合交易所递交招股书，拟登陆香港主板市场，计划通过国际资本市场优化资本结构、扩充研发及量产资金储备。同时，洪图女士牵头对接厦门火炬集团产业引导基金、华为哈勃投资、工银投资等战略投资方，构建起“政府引导基金+产业资本+社会资本”的多元融资体系，为12英寸晶片研发及量产线建设提供了持续稳定的资金保障。 s; m: \. N$ C4 s# F3 q
9 p) F& |* K6 }! G( r8 f, `/ y& N此外，团队核心成员还包括：非执行董事苏平（厦门大学物理系本科），凭借多年半导体产业资源整合经验，推动企业与中车集团、比亚迪半导体等下游龙头企业建立联合研发与战略合作，实现技术研发与市场需求的精准对接；非执行董事谢洁平（厦门大学经济学本科、工商管理硕士），负责产业链生态布局与政策对接，精准承接厦门火炬高新区的产业扶持政策，为企业争取研发补贴、产能配套等资源支持；独立非执行董事苏新龙（厦门大学会计学教授），为企业规范化运营、财务风险管控及治理结构优化提供专业支撑。
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这支跨学科、复合型核心团队累计承担国家863计划、国家科技重大专项（02专项）等多项国家级科研任务，构建起国内最完整的碳化硅外延晶片技术与产品体系，累计实现商业化供货超45万片，2023年跃居全球碳化硅外延晶片市场份额首位，2024年市场占有率进一步提升至31%，确立行业领先地位。" V! _0 Y# B7 {% q, i
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发表于 2026-1-4 18:52:07
