近日,我国科研团队在半导体材料领域取得重要突破。西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队创新提出“离子注入诱导成核”技术,将芯片层间“岛状”界面变为原子级平整薄膜,大幅降低界面热阻,显著提升散热效率和器件性能,相关成果发表于《自然·通讯》和《科学进展》。* Y/ |/ a) V" j6 o5 E
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6 E- d' c3 m5 g7 i1 A' | {生科院医工交叉,生物医学工程方向很多,医疗装备与器械算不错的方向了。陈xl,任高性能电子装备机电集成制造全国重点实验室PI、先进诊疗技术与装备陕西省高等学校重点实验室主任;季zx,高性能电子装备机电集成制造全国重点实验室、分子与神经影像教育部工程研究中心、生命科学技术学院华山学者特聘教授。生科院需要平台,机电院全重需要人才。