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发表于 2024-5-2 08:26:51
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中马科技部长见证!马来西亚微电子系统研究院与厦门大学及马来西亚分校签署合作协议1 ?; P* s- F3 F/ H3 ^
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2024年4月26日,马来西亚国家级研发中心MIMOS Berhad(马来西亚微电子系统研究院)与厦门大学总校、厦门大学马来西亚分校签署谅解备忘录,协力推进半导体技术领域的革新与发展。4 I. Q" ]/ y' V2 I. d* P
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马来西亚科技创新部部长郑立慷与中国科技部部长阴和俊共同见证了这一历史性时刻。
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6 s" L5 _5 C& h- ^据了解,本次合作旨在结合MIMOS的前沿研究实力与厦门大学总校的学术优势,依托厦门大学马来西亚分校的桥头堡作用,推动先进封装(AP)、宽带隙半导体(WBGS)及半导体系统设计等领域的创新突破。合作内容涵盖学生工业实习计划、教育与职业发展项目、共建技术服务平台及联合实验室、共享设施资源、专项研究资金与资助,以及促进技术转移与商业化等。4 w, z& ?4 f# @5 T+ k
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这一联盟预计将推动先进封装和宽带隙半导体领域创新技术的研发与商业化,同时还将促进这些技术与行业合作伙伴的许可和共同商业化进程,实现三方共赢发展。
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/ W) e% R7 W; b: j, W4 e本次合作的重点之一是通过建立联合实验室或卓越中心(CoE),培养具备尖端半导体技术专长的新型人才。同时,合作伙伴将开展协作研发项目,获取并进一步发展关键技术,从而增强集体智慧和技术能力。
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3 O0 T4 ~, m; ^" S6 v1 ]+ _5 ?: X日前,先进封装和宽带隙半导体两大新兴市场正面临前所未有的增长机遇,预计到2028年和2031年将分别达到786亿美元和95亿美元的市场规模,从而实现显著的经济收益。本次合作将通过研发先进的半导体技术刺激经济增长,并在半导体行业内创造高价值的研发、制造岗位,提升马来西亚及东南亚在全球半导体领域的竞争力,吸引外国投资与顶尖人才,从而加强马来西亚作为半导体创新和研究中心的地位。
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此外,这一合作还将促进半导体产品与服务的出口,对贸易顺差产生积极影响。此次谅解备忘录的签署标志着半导体技术创新的来临,以及相关领域学术与工业格局的重大革新。8 ?; \- @# @' y# Y5 r
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马来西亚科技创新部郑立慷部长8 u" }* u0 m% C% d: X
“我们见证的不仅是文件的签署,更是一次创新、产业与学术的深度融合。MIMOS、厦门大学及其马来西亚分校之间的紧密合作,彰显了我国在半导体技术领域保持前沿地位的决心。这一合作将有力推动我国实力的提升,促进经济增长,并助力马来西亚加速成为全球高科技研发的中心。”
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) h$ l8 x' H1 S 厦门大学副校长尤延铖教授' ?. g1 s2 j* v/ S# X3 R- G% N: R' o
“我们衷心感谢马来西亚科技创新部和中国科技部对厦门大学总校、马来西亚分校以及MIMOS之间紧密合作所给予的大力支持。厦门大学高度重视这一宝贵机会,将依托总校在微电子技术领域雄厚的研究基础与优秀人才,结合马来西亚分校的独特桥梁作用,以及MIMOS在马来西亚的丰富科学与创新资源,积极推动马中两国在共同重视的研究与创新领域开展深度合作。”: R) r( W3 _' m; [( ^4 v" k
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厦大马校校长助理王惠琼教授$ a& M* K0 q" F1 Y+ j, G" {/ G! p
“厦门大学马来西亚分校被誉为‘一带一路’上的璀璨明珠。今年正值中马建交50周年,我们很高兴能与MIMOS以及厦门大学总校携手,共同推动微电子技术领域的研究与创新,培养具备多元文化背景的行业人才。” |
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